e公司訊，中金公司研報(bào)指出，隨著下游手機(jī)、PC、服務(wù)器等行業(yè)需求的逐步復(fù)蘇以及存儲(chǔ)原廠削減產(chǎn)能逐步落地，從2023年三季度開始部分大類存儲(chǔ)的價(jià)格開始觸底反轉(zhuǎn)步入上行通道，相關(guān)國內(nèi)外廠商股價(jià)均有所表現(xiàn)。站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)依舊看好行業(yè)整體有望維持景氣向上趨勢，同時(shí)建議積極關(guān)注各細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈賽道。1）大類存儲(chǔ)受益于HBM供不應(yīng)求，供需格局有望持續(xù)優(yōu)化。2）利基存儲(chǔ)有望跟隨大類存儲(chǔ)步入上行通道。3）服務(wù)器去庫存接近尾聲疊加DDR5滲透率提升利好內(nèi)存接口芯片賽道。