封裝基板概念上市公司有:

  興森科技:1月23日消息,興森科技開盤報價11.51元,收盤于11.650元。3日內(nèi)股價下跌7.07%,總市值為196.84億元。

  興森科技2023年第三季度季報顯示,公司總營收14.23億,同比增長-2.3%;凈利潤1.72億,同比增長8.43%。

  擬設(shè)立全資子公司建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目,分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2,000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠,為芯片國產(chǎn)化解決卡脖子技術(shù)及產(chǎn)品難題。項目總投資額預(yù)計約人民幣60億元。項目建設(shè)周期:項目分兩期建設(shè),自獲得用地后3個月內(nèi)啟動建設(shè),一期建設(shè)工期預(yù)計為18個月,最終以實際建設(shè)進度為準。

  上海新陽:1月23日收盤消息,上海新陽5日內(nèi)股價下跌9.34%,今年來漲幅下跌-22.25%,最新報29.140元,成交額8030.06萬元。

  上海新陽2023年第三季度季報顯示,公司實現(xiàn)營收3.19億,同比增長-2.75%;凈利潤2702.85萬,同比增長569.66%;每股收益為0.09元。

  深南電路:1月23日收盤消息,深南電路5日內(nèi)股價下跌10.14%,今年來漲幅下跌-26.52%,最新報56.490元,漲0.86%,市盈率為17.54。

  深南電路2023年第三季度季報顯示,公司營收34.28億,同比增長-2.45%;實現(xiàn)歸母凈利潤4.34億,同比增長1.05%;每股收益為0.85元。

  公司專業(yè)從事高中端印制電路板的設(shè)計、研發(fā)及制造,擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù),形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。

  光華科技:1月23日收盤最新消息,光華科技今年來漲幅下跌-23.2%,截至15點,該股跌0.58%報12.070元 。

  光華科技2023年第三季度季報顯示,公司實現(xiàn)營業(yè)總收入7.33億,同比增長-19.83%;凈利潤-6367.79萬,同比增長-361.01%;每股收益為-0.16元。

  中英科技:1月23日收盤最新消息,中英科技7日內(nèi)股價下跌10.35%,截至15點收盤,該股跌1.99%報34.150元 。

  公司2023年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入6356.68萬,同比增長3.48%;實現(xiàn)歸母凈利潤1.19億,同比增長984.35%;每股收益為1.58元。

  在基礎(chǔ)材料覆銅板領(lǐng)域,中國大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%,2018年凈出口覆銅板1.43萬噸,但是貿(mào)易逆差達5.26億美元,主要系國內(nèi)出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品,而技術(shù)含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進口。