集成電路封裝上市龍頭企業(yè)有：
通富微電002156：
集成電路封裝龍頭股，1月12日收盤(pán)消息，通富微電最新報(bào)價(jià)20.220元，3日內(nèi)股價(jià)下跌2.13%，市盈率為54.65。
公司專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)，并提供相關(guān)技術(shù)支持和服務(wù)。
長(zhǎng)電科技600584：
集成電路封裝龍頭股，1月12日消息，長(zhǎng)電科技今年來(lái)漲幅下跌-16.1%，截至15時(shí)，該股報(bào)25.720元，跌1.08%，換手率0.81%。
集成電路封裝概念股其他的還有：
太極實(shí)業(yè)：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.54%，最高價(jià)為6.74元，總市值下跌了2.11億，當(dāng)前市值為136.48億元。
興森科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.09%，最高價(jià)為13.66元，總市值下跌了2.37億。
飛凱材料：近5個(gè)交易日，飛凱材料期間整體下跌1.13%，最高價(jià)為14.76元，最低價(jià)為14.33元，總市值下跌了8458.51萬(wàn)。
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