熱敏晶體諧振器板塊概念股有：
1、惠倫晶體： 2023年第三季度季報(bào)顯示，惠倫晶體實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)713.88萬(wàn)元，同比上年增長(zhǎng)率為84.45%。
惠倫晶體近3日股價(jià)有2天上漲，上漲3.18%，2024年股價(jià)下跌-5.42%，市值為32.66億元。
2、泰晶科技：泰晶科技2023年第三季度季報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)2811.77萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為-34.73%。
泰晶科技超高頻、超小尺寸熱敏晶體諧振器通過(guò)高通認(rèn)證許可。
在近3個(gè)交易日中，泰晶科技有2天下跌，期間整體下跌0.2%，最高價(jià)為15.23元，最低價(jià)為14.68元。和3個(gè)交易日前相比，泰晶科技的市值下跌了1167.97萬(wàn)元。