2023年封裝材料上市龍頭企業(yè)有：

　　華海誠科：封裝材料龍頭。近5個交易日股價下跌2.86%，最高價為96.26元，總市值下跌了2.08億，當前市值為72.69億元。

　　公司在應收賬款周轉天數(shù)方面，從2019年到2022年，分別為187.11天、193.72天、172.1天、209.16天。

　　公司是一家專注于半導體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑，廣泛應用于半導體封裝、板級組裝等應用場景。公司將環(huán)氧塑封料分為基礎類、高性能類、先進封裝類以及其他應用類。其中，基礎類產(chǎn)品主要應用于TO、DIP等傳統(tǒng)封裝形式，被廣泛應用于消費電子、家用電器等領域；高性能類產(chǎn)品主要應用于SOD、SOT、SOP等封裝形式，通常具有超低應力高粘結力、高電性能或高可靠性等性能特征，終端應用主要包括消費電子、汽車電子、新能源等領域。公司電子膠黏劑為半導體器件提供粘結、導電、導熱、塑封等復合功能，可廣泛應用于芯片粘結、芯片級塑封、板級組裝等不同的封裝環(huán)節(jié)，應用領域貫穿于一級封裝、二級封裝以及其他工業(yè)組裝領域。公司與長電科技、通富微電、華天科技、富滿微、氣派科技、揚杰科技、晶導微、銀河微電等下游知名廠商已建立了長期良好的合作關系，2021年度公司是長電科技、華天科技、氣派科技、銀河微電、晶導微、虹揚科技、四川利普芯以及重慶平偉的第一大內(nèi)資環(huán)氧塑封料供應商，且上述多家廠商均于近期紛紛宣布擴產(chǎn)計劃。

　　聯(lián)瑞新材：封裝材料龍頭。近5日股價下跌2.44%，2023年股價上漲17.42%。

　　在流動比率方面，從2019年到2022年，分別為8.95%、8.84%、6.27%、4.84%。

　　光華科技：封裝材料龍頭。近5個交易日股價下跌0.71%，最高價為14.39元，總市值下跌了3994.79萬。

　　公司在營業(yè)總收入方面，從2019年到2022年，分別為17.14億元、20.14億元、25.8億元、33.02億元。

　　飛凱材料：封裝材料龍頭。近5日股價下跌1.82%，2023年股價下跌-8.39%。

　　飛凱材料在凈資產(chǎn)收益率方面，從2019年到2022年，分別為11.12%、9.03%、12.93%、12.65%。

　　岱勒新材：在近5個交易日中，岱勒新材有2天下跌，期間整體下跌0.72%。和5個交易日前相比，岱勒新材的市值下跌了3066.28萬元，下跌了0.72%。

　　上海新陽：近5個交易日股價下跌1.4%，最高價為35.99元，總市值下跌了1.5億。

　　南大光電：近5個交易日，南大光電期間整體下跌3.51%，最高價為27.57元，最低價為26.89元，總市值下跌了5.05億。

　　興森科技：近5個交易日，興森科技期間整體下跌1.18%，最高價為14.78元，最低價為14.17元，總市值下跌了2.87億。

　　深南電路：回顧近5個交易日，深南電路有2天下跌。期間整體下跌0.59%，最高價為69.88元，最低價為67.98元，總成交量751.65萬手。

　　萬順新材：近5個交易日，萬順新材期間整體下跌2.26%，最高價為5.95元，最低價為5.74元，總市值下跌了1.18億。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。