封裝材料公司上市龍頭有：
聯(lián)瑞新材：封裝材料龍頭，聯(lián)瑞新材公司2023年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5179.58萬(wàn)，同比增長(zhǎng)32.66%；毛利潤(rùn)為8416.28萬(wàn)，毛利率42.78%。
公司部分客戶是全球知名的GMC供應(yīng)商，因HBM在封裝高度提升、散熱需求大問(wèn)題上，顆粒封裝材料（GMC）需添加球硅、球鋁。
近7個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材下跌5.74%，最高價(jià)為54.1元，總市值下跌了5.46億元，下跌了5.74%。
華海誠(chéng)科：封裝材料龍頭，2023年第三季度季報(bào)顯示，華海誠(chéng)科凈利潤(rùn)1148.71萬(wàn)，同比增長(zhǎng)31.79%；毛利潤(rùn)為2197.54萬(wàn)，毛利率28.17%。
回顧近7個(gè)交易日，華海誠(chéng)科有4天下跌。期間整體下跌3.58%，最高價(jià)為94.75元，最低價(jià)為99.79元，總成交量1318.39萬(wàn)手。
飛凱材料：封裝材料龍頭，2023年第三季度，飛凱材料公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3600.9萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-46.89%；毛利潤(rùn)為2.65億，毛利率37.35%。
在近7個(gè)交易日中，飛凱材料有5天下跌，期間整體下跌5.26%，最高價(jià)為16.46元，最低價(jià)為16.16元。和7個(gè)交易日前相比，飛凱材料的市值下跌了4.28億元。
光華科技：封裝材料龍頭，2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-6367.79萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-361.01%；毛利潤(rùn)為3919.35萬(wàn)，毛利率5.35%。
近7日光華科技股價(jià)下跌2.76%，2023年股價(jià)下跌-10.53%，最高價(jià)為14.75元，市值為55.97億元。
封裝材料概念股其他的還有：
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