HBM上市公司龍頭股票有哪些？HBM上市公司龍頭股票有：
宏昌電子：HBM龍頭。12月15日收盤(pán)消息，宏昌電子5日內(nèi)股價(jià)下跌3.45%，今年來(lái)漲幅上漲13.66%，最新報(bào)6.370元，跌0.16%，市盈率為10.27。
環(huán)氧樹(shù)脂。
山東華鵬：HBM龍頭。山東華鵬最新報(bào)價(jià)6.150元，7日內(nèi)股價(jià)下跌0.33%；今年來(lái)漲幅上漲11.38%，市盈率為-5.75。
亞威股份：HBM龍頭。12月15日消息，亞威股份開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)11.18元，收盤(pán)于11.300元，漲0.53%。當(dāng)日最高價(jià)11.4元，市盈率824.82。
華海誠(chéng)科：HBM龍頭。12月15日收盤(pán)消息，華海誠(chéng)科最新報(bào)價(jià)94.920元，漲0.14%，3日內(nèi)股價(jià)下跌3.17%；今年來(lái)漲幅上漲13.94%，市盈率為139.59。
HBM概念股其他的還有：
通富微電：通富微電在近3個(gè)交易日中有3天下跌，期間整體下跌1.72%，最高價(jià)為23.6元，最低價(jià)為23元。2023年股價(jià)上漲10.57%。2.5D/3D生產(chǎn)線建成后，將實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)在HBM（高帶寬內(nèi)存）高性能封裝技術(shù)領(lǐng)域的突破。
雅克科技：近3日雅克科技下跌2.55%，現(xiàn)報(bào)56.45元，2023年股價(jià)下跌-19.29%，總市值268.66億元。公司旗下UPChemical提供的材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)、邏輯芯片的制造環(huán)節(jié)，產(chǎn)品銷(xiāo)售給如韓國(guó)SK海力士、三星電子等世界知名存儲(chǔ)、邏輯芯片生產(chǎn)商。
興森科技：近3日興森科技股價(jià)下跌3.78%，總市值下跌了7.43億元，當(dāng)前市值為254.62億元。2023年股價(jià)上漲15.99%。公司生產(chǎn)的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。
華亞智能：回顧近3個(gè)交易日，華亞智能期間整體上漲0.66%，最高價(jià)為49.37元，總市值上漲了2640.02萬(wàn)元。2023年股價(jià)上漲1.07%。公司向海力士提供半導(dǎo)體服務(wù)。
飛凱材料：飛凱材料（300398）3日內(nèi)股價(jià)3天下跌，下跌1.88%，最新報(bào)16元，2023年來(lái)下跌-4.19%。公司做的臨時(shí)建合材料，可以實(shí)現(xiàn)wafertowaferhybridbonding，主要用在HBM堆疊。目前已經(jīng)開(kāi)始給晉華和長(zhǎng)鑫供貨，其中長(zhǎng)鑫主要是替代之前的布魯爾科技；已經(jīng)實(shí)際導(dǎo)入華為的盛和晶微。
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