先進封裝概念股龍頭有：
氣派科技688216：先進封裝龍頭股。
氣派科技近7個交易日，期間整體下跌0.66%，最高價為27.54元，最低價為28.62元，總成交量594.35萬手。2023年來上漲15.21%。
氣派科技公司2023年第三季度季報顯示，2023年第三季度實現(xiàn)凈利潤-3168.73萬，同比增長-37.08%；毛利潤為-1913.12萬，毛利率-12.09%。
氣派科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試。公司封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計超過120個品種。2021年公司發(fā)力其他先進封裝產(chǎn)品及加大先進封裝產(chǎn)品客戶的導(dǎo)入，先進封裝產(chǎn)品銷售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比為24.60%。目前，公司先進封裝產(chǎn)品FC產(chǎn)品已量產(chǎn)，基板類MEMS產(chǎn)品也已取得階段性成果，擁有自主定義CDFN/CQFN先進封裝技術(shù)。
晶方科技603005：先進封裝龍頭股。
近7個交易日，晶方科技上漲1.17%，最高價為21.81元，總市值上漲了1.7億元，2023年來上漲8.28%。
晶方科技公司2023年第三季度季報顯示，2023年第三季度實現(xiàn)凈利潤3406.04萬，同比增長14.22%；毛利潤為7170.47萬，毛利率35.86%。
公司擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
文一科技600520：先進封裝龍頭股。
回顧近7個交易日，文一科技有5天下跌。期間整體下跌23.41%，最高價為32.21元，最低價為36.37元，總成交量2.24億手。
2023年第三季度，公司實現(xiàn)凈利潤1047.95萬，同比增長-43.56%；毛利潤為2759.22萬，毛利率31.04%。
長電科技600584：先進封裝龍頭股。
在近7個交易日中，長電科技有3天上漲，期間整體上漲2.54%，最高價為30.3元，最低價為28.57元。和7個交易日前相比，長電科技的市值上漲了13.41億元。
2023年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)凈利潤4.78億，同比增長-47.4%；毛利潤為11.86億，毛利率14.36%。
環(huán)旭電子601231：先進封裝龍頭股。
近7個交易日，環(huán)旭電子上漲0.41%，最高價為14.13元，總市值上漲了1.33億元，2023年來下跌-1.03%。
環(huán)旭電子2023年第三季度，公司實現(xiàn)凈利潤6.25億，同比增長-42.45%；毛利潤為16.65億，毛利率10.29%。
頎中科技688352：先進封裝龍頭股。
在近7個交易日中，頎中科技有3天下跌，期間整體下跌1.54%，最高價為14.52元，最低價為13.4元。和7個交易日前相比，頎中科技的市值下跌了2.5億元。
2023年第三季度，公司實現(xiàn)凈利潤1.23億，同比增長85.79%；毛利潤為1.82億，毛利率39.69%。
甬矽電子688362：先進封裝龍頭股。
近7日甬矽電子股價上漲2.36%，2023年股價下跌-6.71%，最高價為29.84元，市值為115.49億元。
2023年第三季度季報顯示，甬矽電子公司實現(xiàn)凈利潤-4101.39萬，同比增長-145.07%；毛利潤為1.1億，毛利率16.92%。
藍箭電子301348：先進封裝龍頭股。
近7日藍箭電子股價下跌3.59%，2023年股價下跌-27.05%，最高價為49.82元，市值為91.9億元。
藍箭電子2023年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)凈利潤832.25萬，同比增長-57.28%；毛利潤為1914.54萬，毛利率12.21%。
先進封裝概念股其他的還有：
太極實業(yè)：近5個交易日股價下跌2.18%，最高價為7.57元，總市值下跌了3.37億，當(dāng)前市值為154.38億元。
上海新陽：近5日股價下跌3.25%，2023年股價上漲0.62%。
蘇州固锝：近5個交易日股價下跌2.86%，最高價為11.75元，總市值下跌了2.58億，當(dāng)前市值為90.26億元。
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