日前，北京銀行城市副中心分行成功落地大型銀團貸款項目首筆放款，用于支持北京經濟技術開發(fā)區(qū)（以下簡稱北京經開區(qū)）大型存儲芯片項目建設。本銀團貸款項目由北京銀行作為聯(lián)合牽頭行，多家大型銀行參團，總規(guī)模超百億元。
2021年，北京銀行與北京經開區(qū)簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議，提供意向性授信600億元，加大對北京經開區(qū)重點領域的金融支持。北京銀行城市副中心分行抓住契機，發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢、產品優(yōu)勢和服務優(yōu)勢，持續(xù)深化與北京經開區(qū)的業(yè)務合作。針對該重點項目金融需求，北京銀行總分行聯(lián)動，與企業(yè)深入溝通，對項目充分調研，量身定制金融服務方案，最終成功推動銀團項目落地，并擔任聯(lián)合牽頭行。
北京經開區(qū)是目前全國集成電路產業(yè)聚集度最高、技術水平最先進的區(qū)域之一，該項目建設有利于促進周邊集成電路產業(yè)鏈內上下游龍頭企業(yè)開展技術交流與合作，有效推動相關設備、零部件及原材料的國產化進程。
后續(xù)，北京銀行還將根據需要，為該項目提供綠色貸款、國際貿易融資等綜合金融服務，全力支持首都高端制造業(yè)發(fā)展。
來源：中國證券報·中證網 作者：陸靜