封裝材料概念股龍頭名單

　　封裝材料概念股票有哪些？

　　康強電子002119：寧波康強電子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司，是一家專業(yè)從事各類半導體封裝材料的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。主要生產(chǎn)各類半導體塑封引線框架、鍵合絲、電極絲和生產(chǎn)框架所需的專用設(shè)備等產(chǎn)品。自2001年起公司連續(xù)被評為國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司是一家專業(yè)從事各類半導體封裝材料的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)，公司主營業(yè)務為引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的制造和銷售，是國內(nèi)規(guī)模最大的引線框架生產(chǎn)企業(yè)，有32臺高精度自動高速沖床、17條引線框架高速全自動選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷量和市場占有率等指標方面國內(nèi)同行排名居前。公司主營半導體封裝材料行業(yè)。公司是國內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)，有32臺高精度自動高速沖床、17條引線框架高速全自動選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷量和市場占有率等指標方面國內(nèi)同行排名居前。公司分別以募集資金12500萬元投資集成電路引線框架生產(chǎn)線升級技改；分別以7050萬元和6653.19萬元投資集成電路內(nèi)引線材料(金絲)生產(chǎn)技術(shù)改造和大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級改造。公司主營半導體封裝材料行業(yè)。公司是國內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)，有32臺高精度自動高速沖床、17條引線框架高速全自動選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷量和市場占有率等指標方面國內(nèi)同行排名居前。公司主營半導體封裝材料行業(yè)。公司是國內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)，有32臺高精度自動高速沖床、17條引線框架高速全自動選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷量和市場占有率等指標方面國內(nèi)同行排名居前。公司分別以募集資金12500萬元投資集成電路引線框架生產(chǎn)線升級技改；分別以7050萬元和6653.19萬元投資集成電路內(nèi)引線材料(金絲)生產(chǎn)技術(shù)改造和大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級改造。公司主營半導體封裝材料行業(yè)。公司是國內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)，有32臺高精度自動高速沖床、17條引線框架高速全自動選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷量和市場占有率等指標方面國內(nèi)同行排名居前。公司主營半導體封裝材料行業(yè)。公司是國內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)，有32臺高精度自動高速沖床、17條引線框架高速全自動選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷量和市場占有率等指標方面國內(nèi)同行排名居前。

　　新綸新材002341：2017年12月7日發(fā)布公告表示，已審議通過正式啟動鋰電池電芯用高性能封裝材料項目建設(shè)。

　　興森科技002436：12月9日在互動平臺上稱，F(xiàn)CBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項目建設(shè)進度按計劃推進中，尚未投產(chǎn)。

　　光華科技002741：龍頭，在流動比率方面，公司從2019年到2022年，分別為1.41%、1.45%、1.34%、1.36%。公司將結(jié)合PCB電子化工材料的開發(fā)經(jīng)驗，通過引進團隊和自主開發(fā)，重點布局超凈高純試劑、光刻膠、IC封裝材料等關(guān)鍵產(chǎn)品的研究。

　　1月2日消息，光華科技截至12時23分，該股報14.770元，跌0.67%，3日內(nèi)股價上漲1.75%，總市值為59億元。

　　華海誠科688535：龍頭，在流動比率方面，華海誠科從2019年到2022年，分別為1.13%、1.14%、2.67%、2.98%。公司是一家專注于半導體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑，廣泛應用于半導體封裝、板級組裝等應用場景。公司將環(huán)氧塑封料分為基礎(chǔ)類、高性能類、先進封裝類以及其他應用類。其中，基礎(chǔ)類產(chǎn)品主要應用于TO、DIP等傳統(tǒng)封裝形式，被廣泛應用于消費電子、家用電器等領(lǐng)域；高性能類產(chǎn)品主要應用于SOD、SOT、SOP等封裝形式，通常具有超低應力高粘結(jié)力、高電性能或高可靠性等性能特征，終端應用主要包括消費電子、汽車電子、新能源等領(lǐng)域。公司電子膠黏劑為半導體器件提供粘結(jié)、導電、導熱、塑封等復合功能，可廣泛應用于芯片粘結(jié)、芯片級塑封、板級組裝等不同的封裝環(huán)節(jié)，應用領(lǐng)域貫穿于一級封裝、二級封裝以及其他工業(yè)組裝領(lǐng)域。公司與長電科技、通富微電、華天科技、富滿微、氣派科技、揚杰科技、晶導微、銀河微電等下游知名廠商已建立了長期良好的合作關(guān)系，2021年度公司是長電科技、華天科技、氣派科技、銀河微電、晶導微、虹揚科技、四川利普芯以及重慶平偉的第一大內(nèi)資環(huán)氧塑封料供應商，且上述多家廠商均于近期紛紛宣布擴產(chǎn)計劃。

　　1月2日盤中最新消息，華海誠科昨收92.78元，截至12時23分，該股跌4.97%報88.170元 。

　　飛凱材料300398：龍頭，在流動比率方面，從2019年到2022年，分別為1.36%、1.72%、1.69%、1.95%。

　　1月2日訊息，飛凱材料3日內(nèi)股價上漲0.82%，市值為81.99億元，跌1.59%，最新報15.510元。

　　聯(lián)瑞新材688300：龍頭，在流動比率方面，聯(lián)瑞新材從2019年到2022年，分別為8.95%、8.84%、6.27%、4.84%。

　　1月2日消息，聯(lián)瑞新材7日內(nèi)股價上漲3.34%，最新報51.330元，成交額4549.97萬元。