覆銅板龍頭上市公司有哪些？覆銅板龍頭上市公司有：

　　生益科技：覆銅板龍頭股。

　　12月29日收盤消息，生益科技開盤報(bào)價(jià)18.03元，收盤于18.310元。7日內(nèi)股價(jià)上漲1.37%，總市值為430.59億元。

　　公司從事的主要業(yè)務(wù)為：設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結(jié)片、印制線路板。產(chǎn)品主要供制作單、雙面及多層線路板，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車、通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)以及各種高檔電子產(chǎn)品中。高頻高速覆銅板應(yīng)用于5G建設(shè)領(lǐng)域。

　　超聲電子：覆銅板龍頭股。

　　12月29日，超聲電子開盤報(bào)價(jià)9.35元，收盤于9.570元，漲3.13%。今年來漲幅上漲4.81%，總市值為51.39億元。

　　金安國紀(jì)：覆銅板龍頭股。

　　12月29日金安國紀(jì)收盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.67%，今年來漲幅下跌-4.6%，最新報(bào)8.910元，漲2.06%，市值為64.86億元。

　　華正新材：覆銅板龍頭股。

　　12月29日，華正新材開盤報(bào)價(jià)33.5元，收盤于34.700元，漲3.4%。當(dāng)日最高價(jià)為35.1元，最低達(dá)33.4元，成交量227.51萬手，總市值為49.28億元。

　　覆銅板概念股其他的還有：

　　超華科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.75%，最高價(jià)為4.66元，總市值上漲了1.12億，當(dāng)前市值為40.62億元。公司是一家專業(yè)專注生產(chǎn)單面線路板、自產(chǎn)板材覆銅板的股份公司，主要從事CCL、PCB及其上游相關(guān)產(chǎn)品電解銅箔、專用木漿紙的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是PCB行業(yè)中少數(shù)具有垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)企業(yè)之一，形成了從電解銅箔、專用木漿紙、CCL到PCB的較為完整的系列產(chǎn)品線。

　　高斯貝爾：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲5.96%，最高價(jià)為11.96元，總市值上漲了1.17億，當(dāng)前市值為19.62億元。公司生產(chǎn)的5G高頻微波覆銅板目前主要應(yīng)用于通訊基站天線，通訊功放器，高頻頭。

　　深南電路：近5日深南電路股價(jià)上漲1.68%，總市值上漲了6.1億，當(dāng)前市值為364.09億元。2023年股價(jià)下跌-4.34%。公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多。受國際市場銅、石油等大宗商品影響，公司主要原材料價(jià)格目前整體呈現(xiàn)高位企穩(wěn)的狀態(tài)。

　　中英科技：近5日中英科技股價(jià)上漲4.9%，總市值上漲了1.57億，當(dāng)前市值為32.06億元。2023年股價(jià)上漲21.98%。常州中英科技股份有限公司主要業(yè)務(wù)為高頻通信材料及其制品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司目前主要產(chǎn)品為高頻覆銅板和高頻聚合物基復(fù)合材料。

　　銅冠銅箔：回顧近5個(gè)交易日，銅冠銅箔有3天上漲。期間整體上漲4.55%，最高價(jià)為11.89元，最低價(jià)為11.28元，總成交量1210.13萬手。PCB銅箔是制造覆銅板、印制電路板的主要原材料，覆銅板、印制電路板是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，終端應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域。公司生產(chǎn)的PCB銅箔產(chǎn)品主要有：高溫高延伸銅箔（HTE箔）、反轉(zhuǎn)處理銅箔（RTF箔）、高TG無鹵板材銅箔（HTE-W箔）；其中RTF銅箔系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔，應(yīng)用于5G用高頻高速材料和較大電流薄型板材等，是近年來公司推出的高端PCB銅箔產(chǎn)品。公司擁有電子銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為4.5萬噸/年，其中，PCB銅箔產(chǎn)能2.5萬噸/年。公司PCB銅箔出貨量2020年在內(nèi)資企業(yè)中排名第一，5G用RTF銅箔方面，公司當(dāng)前可實(shí)現(xiàn)銷量300噸/月，產(chǎn)銷能力于內(nèi)資企業(yè)中排名首位。公司在PCB銅箔領(lǐng)域的客戶包括生益科技、臺燿科技、臺光電子、華正新材、金安國紀(jì)、滬電股份、南亞新材等。

　　德福科技：在近5個(gè)交易日中，德?？萍加?天上漲，期間整體上漲2.2%。和5個(gè)交易日前相比，德福科技的市值上漲了2.3億元，上漲了2.2%。公司的電子電路銅箔是覆銅板、印制電路板的重要原材料，公司產(chǎn)品主要為標(biāo)準(zhǔn)銅箔（STD）、中高Tg-高溫高延伸銅箔（HTE）以及高密度互連（HDI）線路板用銅箔，規(guī)格覆蓋12μm-105μm等主流產(chǎn)品，下游產(chǎn)品印制電路板廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、節(jié)能照明、汽車電子、工控設(shè)備等電子行業(yè)。截至2022年末，公司已建成電解銅箔產(chǎn)能為8.5萬噸/年，在內(nèi)資銅箔企業(yè)中排名第二位。公司與生益科技、聯(lián)茂電子以及南亞新材等知名下游廠商建立了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。