據(jù)網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，相關Chiplet概念上市公司：

　　文一科技600520：從近三年毛利率來看，文一科技近三年毛利率均值為25.39%，過去三年毛利率最低為2020年的23.25%，最高為2022年的29.39%。

　　2021年年報顯示公司半導體板塊的發(fā)展方向是跟蹤先進封裝前沿技術，重點研發(fā)基于先進封裝塑封、分離技術，開發(fā)基于粉末、液態(tài)樹脂壓塑成型塑封設備和模具，整合富仕機器、三佳山田研發(fā)、市場、人力、供應鏈資源，研發(fā)基于FCBGA、FAN-OUT、存儲器塑封成型技術及裝備，切割分離技術及設備，加快新技術產(chǎn)業(yè)化。

　　回顧近3個交易日，文一科技有3天上漲，期間整體上漲13.21%，最高價為25.21元，最低價為29.83元，總市值上漲了6.24億元，上漲了13.21%。

　　華海誠科688535：從近三年毛利率來看，近三年毛利率均值為28.99%，過去三年毛利率最低為2022年的27.01%，最高為2020年的30.81%。

　　2023年3月16日招股書顯示，在先進封裝領域，公司已成功研發(fā)了應用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封裝形式的封裝材料，且相關產(chǎn)品已陸續(xù)通過客戶的考核驗證，充分體現(xiàn)了公司技術水平的先進性。

　　華海誠科近3日股價有1天上漲，上漲3.23%，2023年股價上漲9.31%，市值為72.69億元。

　　中富電路300814：從近三年毛利率來看，近三年毛利率均值為17.8%，過去三年毛利率最低為2022年的14.65%，最高為2020年的21.04%。

　　2022年8月15日回復稱公司通過對埋容埋阻等特種材料的應用，積極開拓了MEMS，RF等載板客戶。公司將進一步提高現(xiàn)有技術水平，開發(fā)一些前瞻性技術包括埋磁、新型埋容、先進封裝等。

　　中富電路（300814）3日內(nèi)股價2天上漲，上漲1.67%，最新報32.98元，2023年來上漲21.16%。

　　通富微電002156：從公司近三年毛利率來看，近三年毛利率均值為15.51%，過去三年毛利率最低為2022年的13.9%，最高為2021年的17.16%。

　　近3日股價上漲3.35%，2023年股價上漲11.97%。

　　艾森股份688720：

　　近3日艾森股份上漲3.02%，現(xiàn)報59.5元，2023年股價下跌-1.16%，總市值53.32億元。

　　同興達002845：從近三年毛利率來看，近三年毛利率均值為8.59%，過去三年毛利率最低為2022年的6.14%，最高為2020年的9.93%。

　　2021年年報顯示公司發(fā)布了與昆山日月新(原昆山日月光)簽訂《項目合作框架協(xié)議》的公告，擬在昆山投資設立全資子公司，實施“芯片金凸塊(GoldBump)全流程封裝測試項目”項目(一期)，強勢涉足集成電路先進封測行業(yè)，主要應用于顯示驅動芯片封測領域。

　　近3日同興達股價上漲2.1%，總市值上漲了4258.17萬元，當前市值為56.27億元。2023年股價上漲15.77%。