金現(xiàn)代可轉(zhuǎn)債上市日期為2023年12月19日。
具體中簽情況如下所示：
末"五"位數(shù)：86922
末"六"位數(shù)：196971，446971，696971，946971
末"七"位數(shù)：0923505，2923505，4923505，6923505，8923505，9386832
末"八"位數(shù)：12387783，24887783，37387783，49887783，62387783，74887783，87387783，99887783
末"九"位數(shù)：174887470，374887470，574887470，774887470，974887470
末"十"位數(shù)：0163679136，1828198556，2395312908，4790323701，5149489847，6272731872，7644834723，8485926571
金現(xiàn)代當前市值38.2億。12月14日消息，金現(xiàn)代開盤報9元，截至收盤，該股跌0.78%報8.880元。
從金現(xiàn)代近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為11.54%，過去五年營收最低為2018年的4.06億元，最高為2022年的6.28億元。
公司介紹：公司是一家專注于電力行業(yè)信息化解決方案的高新技術企業(yè)，主要向發(fā)電企業(yè)和供電企業(yè)提供軟件開發(fā)、實施及運行維護等服務。公司的產(chǎn)品及服務主要集中于生產(chǎn)管理、安全管理、基建管理、營銷管理和調(diào)度管理等多個業(yè)務領域，其中生產(chǎn)管理領域的產(chǎn)品及服務是公司的優(yōu)勢業(yè)務及核心業(yè)務。
募集資金用途：基礎開發(fā)平臺及標準化軟件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。
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